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扩散                    平面光刻工艺                       离子注入
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' C2 t0 w$ l$ v( f图一.5台机器，6个步骤的微型FAB工艺流程示意图
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) Q7 L; c3 \6 s3 l! P微型FAB包括在3种不同的机器组，6个步骤的工艺流程和2种产品晶片和试验晶片。在每个机器组，步骤4，5，6处都是一个再进入入口。机器组包括扩散—C1（2个机器Ma和Mb），离子注入－C2（2个机器Mc和Md）和平面光刻技术－C3（一个机器Me）。
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